據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，擁有日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和矽品精密兩大芯片封測(cè)公司的日月光投資控股，是目前全球最大的芯片封測(cè)服務(wù)提供商，在5G大規(guī)模商用之后，他們也有望獲得更大規(guī)模的營(yíng)收。

產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預(yù)計(jì)，在5G、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下，他們系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)的營(yíng)收，今年預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)30%。

日月光投資控股，是由日月光半導(dǎo)體制造有限公司和矽品精密在2016年組建的，目前旗下共有3家公司，另一家是環(huán)旭電子。

日月光目前的主要業(yè)務(wù)是芯片封裝測(cè)試和電子產(chǎn)品代工，封裝測(cè)試由日月光半導(dǎo)體制造有限公司和矽品精密兩家公司進(jìn)行，封裝測(cè)試也是日月光投資控股主要的營(yíng)收來源。

今年一季度和二季度，日月光投資控股公司的營(yíng)收分別為973.57億新臺(tái)幣(33.25億美元)和1075.49億新臺(tái)幣(36.73億美元)，其中來自芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的營(yíng)收分別為662.09億新臺(tái)幣和695.16億新臺(tái)幣。

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